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레이강의 일상
정부, 칩 4 예비회의 참여 의사 전달 정부가 미국이 주도하는 반도체 동맹인 칩 4 예비회의에 참여하겠다는 의사를 전달한 것으로 알려졌습니다. 미국이 칩 4 동맹 가입 결정 시한을 이달 말까지로 제시한 만큼, 예비회의가 이달 말 혹은 다음 달 초쯤 열릴 것으로 보이는데요. 칩 4는 미국과 한국, 일본, 대만이 반도체 생산과 공급망에 있어 협력하자는 취지의 동맹으로, 중국을 견제하고자 하는 의도가 있습니다. 한국가스공사, 액화 천연가스 비축량 바닥 수준 기록 국내 천연가스 도입을 책임지는 한국가스공사의 액화 천연가스(LNG) 비축량이 바닥 수준으로 떨어졌습니다. 비축량은 올겨울 열흘 치 수요량(최고 수요 기준)에도 못 미치는 137만 t까지 줄어든 것으로 파악됐는데요. 세계적인 LNG 공급난에 국내 전력 ..
삼성전자, 세계 최초 3 나노 양산 성공 삼성전자가 세계 최초로 3 나노 파운드리 출하에 성공했습니다. 일각에서는 ‘칩 4’라는 위험 요인이 있는 데다 3 나노의 즉각적인 실적 기여가 어렵다고 보는데요. TSMC를 제치고 점유율을 확대하기 위해서는 무엇보다도 ‘수율’ 확보가 중요할 전망입니다. 무슨 일이야? 지난 25일, 삼성전자가 GAA 기술을 적용한 3 나노 파운드리 출하에 성공했습니다. 이로써 지난달 30일 발표했던 GAA 기반의 3 나노 양산은 삼성전자가 전 세계에서 최초로 시작한 것이죠. GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 구조와 비교해 데이터 처리 속도와 효율이 높은데요. 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 4개의 면을 게이트(스위치)가 감싸는 형태입니다. 3 나노 GAA 1세대..